相关信息
您现在的位置:电子制造 > 主要产品

RFID标签自动化封装设备

来源: 365bet体育线上_365bet足彩_365bet怎么不能存款 发布时间:2010-12-22 阅读:


RFID标签自动封装设备(HZTAL-W5000)用于基于各向异性导电胶工艺的RFID Inlay的全自动封装
它包括点胶,贴片,热压,检测和基板输送模块
主要参数达到国际先进水平,成本大大低于国外同类产品
可以适应各种国产基板,封装效率可达5000片/小时,精度可达+-20微米,成品率大于99%
贴片精度:±20μm
热压头温度范围:室温~350℃?
生产效率 :≥5000p/h
导电胶固化压力:0.49~6.86N
晶圆尺寸 :8"